BGA Chip Ball Template Stencil

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BGA Chip Ball Template Stencil
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    Apple iPhone 14/iPhone 14 Plus/iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max A15 – A16 Chip reballing Stencil for Soldering IC Chips.
    Please try to handle the repair or replacement work in a dry and dust free environment without direct sunlight.
    Special tooling is required when disassembling and reassembling. You’d better be careful when you use the Tin-plating Plate.
    The installation of any new parts should be done by a qualified person. UR is not responsible for any damage caused during installation

    Informations complémentaires

    Label Qualité

    OEM Complet

    Type de produit

    BGA Chip Ball Template Stencil

    Groupe produits

    Outils

    Brand

    Apple

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